HBM 관련주
HBM 관련주 안내
HBM은 고대역폭 초고속 메모리의 약어로, 3D 스택형 메모리 기술을 기반으로 한 고속 컴퓨터 메모리 인터페이스입니다. 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리 기술입니다.
HBM은 주로 AI 학습, 고성능 컴퓨팅, 그래픽 처리 등 대용량 데이터 처리가 필요한 분야에 활용됩니다. 특히 초거대 생성형 AI와 같은 대규모 데이터 처리에 필수적인 메모리 기술입니다.
HBM 기술은 지속적으로 발전하고 있으며, 향후 더 높은 대역폭과 용량, 낮은 전력 소모를 제공할 것으로 예상됩니다. 이를 통해 AI, 고성능 컴퓨팅, 데이터 센터 등 다양한 분야에서 활용도가 더욱 높아질 것으로 보입니다.
자세한 내용은 아래 본문 내용을 통해서 AI반도체 HBM 관련주 및 대장주 수혜주 TOP10 정리에 대해서 확인하시기 바랍니다.
SK하이닉스 (HBM 대장주)
1983년 현대전자로 설립, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함. 국내와 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영 중임. 인텔의 NAND사업 인수는 1단계 절차를 완료함. 2023년 전체 매출 중 DRAM과 NAND가 각각 63%와 29%의 비중을 차지함.
출처 : 에프앤가이드
- SK하이닉스의 HBM 기술 개발
SK하이닉스는 HBM 기술 개발을 선도하는 기업 중 하나입니다. 차세대 HBM3E 메모리를 개발하며 HBM 시장 경쟁에 적극 참여하고 있습니다. - HBM 시장 성장과 SK하이닉스의 역할
AI, 고성능 컴퓨팅 등 HBM이 필요한 분야가 빠르게 성장하면서 HBM 수요가 증가하고 있습니다. SK하이닉스는 HBM 시장을 선도하는 주요 기업 중 하나로, 이에 따라 투자자들의 관심이 높아지고 있습니다. - HBM 관련 장비 업체와의 협력
HBM 생산을 위해서는 관련 장비 업체와의 협력이 중요합니다. SK하이닉스는 HBM 생산을 위해 관련 장비 업체들과 긴밀히 협력하고 있어, 이들 업체의 주가에도 영향을 미치고 있습니다. - 종합 정리
SK하이닉스는 HBM 기술 개발을 선도하는 기업 중 하나로, 빠르게 성장하는 HBM 시장에서 주요 역할을 하고 있습니다. 이에 따라 SK하이닉스 뿐만 아니라 관련 장비 업체들의 주가에도 관심이 집중되고 있습니다. 향후 SK하이닉스의 HBM 기술 발전과 시장 지배력 강화가 기대되고 있습니다.
삼성전자 (HBM 대장주)
한국 및 DX부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, SDC, Harman 등 232개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임. 세트사업은 TV를 비롯 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 DX부문이 있음. 부품 사업에는 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산하고 있는 DS 부문과 중소형OLED 등의 디스플레이 패널을 생산하고 있는 SDC가 있음.
출처 : 에프앤가이드
- 삼성전자의 HBM 기술 개발
삼성전자는 차세대 HBM3E 메모리 개발을 선도하며 HBM 시장 경쟁에 적극 참여하고 있습니다. 기존 HBM3 제품보다 성능과 용량을 50% 이상 향상시킨 36GB HBM3E 제품을 개발했습니다. - HBM 시장 성장과 삼성전자의 역할
AI, 고성능 컴퓨팅 등 HBM이 필요한 분야가 빠르게 성장하면서 HBM 수요가 증가하고 있습니다. 삼성전자는 HBM 시장을 선도하는 주요 기업 중 하나로, 이에 따라 투자자들의 관심이 높아지고 있습니다. - 경쟁사와의 경쟁
삼성전자는 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 경쟁사들과 HBM 기술 개발 및 시장 점유율 확대를 위해 경쟁하고 있습니다. 이에 따라 HBM 관련 기업들의 주가가 관심을 받고 있습니다. - 종합 정리
삼성전자는 HBM 기술 개발을 선도하는 기업 중 하나로, 빠르게 성장하는 HBM 시장에서 주요 역할을 하고 있습니다. 이에 따라 삼성전자 뿐만 아니라 관련 장비 업체들의 주가에도 관심이 집중되고 있습니다. 향후 삼성전자의 HBM 기술 발전과 시장 지배력 강화가 기대되고 있습니다.
윈팩 (HBM 대장주)
동사는 2002년 04월 03일에 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위함. 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음. 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주함.
출처 : 에프앤가이드
- 윈팩의 HBM 장비 공급
윈팩은 반도체 후공정 패키징 및 테스트 전문 업체로, HBM 메모리 생산에 필요한 장비를 공급하고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들이 HBM 생산을 위해 윈팩의 장비를 사용하고 있습니다. - HBM 시장 성장과 윈팩의 역할
AI, 고성능 컴퓨팅 등 HBM이 필요한 분야가 빠르게 성장하면서 HBM 수요가 증가하고 있습니다. 이에 따라 HBM 생산에 필요한 장비 업체인 윈팩의 중요성이 부각되고 있습니다. - 종합 정리
윈팩은 HBM 메모리 생산에 필요한 핵심 장비를 공급하는 업체로, 빠르게 성장하는 HBM 시장에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 이에 따라 윈팩의 실적과 주가가 HBM 관련주로 주목받고 있습니다. 향후 윈팩의 HBM 장비 공급 능력 및 시장 지위 강화가 기대되고 있습니다.
한미반도체 (HBM 대장주)
1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함. 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음. 동사의 주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
출처 : 에프앤가이드
- HBM 장비 공급 업체
한미반도체는 HBM 메모리 생산에 필요한 핵심 장비를 공급하는 업체입니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들이 한미반도체의 장비를 사용하고 있습니다. - HBM 시장 성장과 한미반도체의 역할
AI, 고성능 컴퓨팅 등 HBM이 필요한 분야가 빠르게 성장하면서 HBM 수요가 증가하고 있습니다. 이에 따라 HBM 생산 장비 공급업체인 한미반도체의 중요성이 부각되고 있습니다. - 신규 고객 확보
한미반도체는 마이크론을 새로운 고객으로 확보했으며, 삼성전자 확보를 목표로 하고 있습니다. 이는 한미반도체의 HBM 장비 공급 능력을 인정받은 것으로 볼 수 있습니다. - 주가 상승과 향후 전망
한미반도체 주가는 최근 크게 상승했지만, 시장에서는 향후 더 큰 성장이 기대되고 있습니다. 이는 한미반도체의 강력한 실적과 수익 증가 잠재력 때문인 것으로 분석됩니다. - 종합 정리
한미반도체는 HBM 메모리 생산에 필수적인 장비를 공급하는 핵심 업체입니다. 빠르게 성장하는 HBM 시장에서 한미반도체의 역할이 중요해지면서 주가가 상승하고 있습니다. 향후 한미반도체가 신규 고객을 확보하고 실적을 개선할 것으로 기대되고 있습니다.
엠케이전자 (HBM 관련주)
1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨. 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음. 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음. 최근 반도체 소재 분야 및 이차전지 음극 소개 개발의 투 트랙(Two-Track)전략을 발표했음.
출처 : 에프앤가이드
- HBM 저온 소결 솔더볼 개발
엠케이전자는 HBM(High Bandwidth Memory) 시장을 타겟으로 저온 소결 솔더볼을 개발했습니다. 이 기술은 HBM 메모리 칩과 기판을 연결하는 데 사용되며, 기존 솔더볼 대비 성능이 우수합니다. - 주요 반도체 기업과의 협력
엠케이전자는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 칩 생산 업체와 해당 제품을 테스트 중입니다. 이르면 내년부터 양산에 돌입할 것으로 전망됩니다. - HBM 관련주로 주목
HBM 시장 성장에 따라 엠케이전자의 저온 소결 솔더볼 기술이 주목받고 있습니다. 엠케이전자 주가는 HBM 테마 상승에 힘입어 최근 큰 폭으로 상승했습니다. - 종합 정리
엠케이전자는 HBM 메모리 칩과 기판을 연결하는 핵심 부품인 저온 소결 솔더볼을 개발했습니다. 주요 반도체 기업과의 협력을 통해 내년부터 양산에 돌입할 것으로 기대되면서, HBM 관련주로 주목받고 있습니다. 이외에도 이오테크닉스, 한미반도체 등 다른 HBM 관련 업체들도 주목받고 있습니다.
오픈엣지테크놀로지 (HBM 관련주)
동사는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함. 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공함. 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.
출처 : 에프앤가이드
- HBM 관련 기술 보유
오픈엣지테크놀로지는 HBM(High Bandwidth Memory) 관련 핵심 기술을 보유하고 있습니다. 특히 HBM 메모리 칩과 기판을 연결하는 솔더볼 기술을 개발하여 주목받고 있습니다. - 주요 반도체 기업과의 협력
오픈엣지테크놀로지는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업과 협력하여 HBM 관련 제품을 개발하고 있습니다. 이를 통해 HBM 시장 진출을 위한 기반을 마련하고 있습니다. - 재무 건전성 우려
하지만 오픈엣지테크놀로지의 재무 건전성은 HBM 관련 다른 종목에 비해 다소 낮은 편입니다. 안정성, 수익성, 성장성 등의 지표가 평균 수준에 미치지 못하는 것으로 나타났습니다. - 종합 정리
오픈엣지테크놀로지는 HBM 메모리 칩과 기판을 연결하는 핵심 기술을 보유하고 있어 HBM 관련주로 주목받고 있습니다. 주요 반도체 기업과의 협력을 통해 HBM 시장 진출을 위한 기반을 마련하고 있지만, 재무 건전성 지표는 다소 낮은 편입니다.
이오테크닉스 (HBM 관련주)
2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립함. 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음. 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.
출처 : 에프앤가이드
- HBM 관련 장비 생산
이오테크닉스는 DRAM 1z나노미터 이하 공정에서 사용되는 레이저 어닐링 장비를 생산하고 있습니다. 이는 HBM3/HBM3E 양산에 필수적인 장비로, 이오테크닉스가 HBM 관련 기술을 보유하고 있음을 보여줍니다. - 주요 반도체 기업과의 협력
이오테크닉스는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업과 협력하여 HBM 관련 제품을 개발하고 있습니다. 이를 통해 HBM 시장 진출을 위한 기반을 마련하고 있습니다. - HBM 관련주 수혜
증권가에서는 이오테크닉스를 HBM 관련주 수혜주로 꼽고 있습니다. HBM 생산에서 중요한 요소인 수율 향상을 위한 테스트 장비 분야에서 이오테크닉스가 강점을 가지고 있기 때문입니다. - 종합 정리
이오테크닉스는 HBM3/HBM3E 양산에 필수적인 레이저 어닐링 장비를 생산하고 있으며, 주요 반도체 기업과의 협력을 통해 HBM 시장 진출을 위한 기반을 마련하고 있습니다. 또한 HBM 생산에서 중요한 수율 향상을 위한 테스트 장비 분야에서 강점을 가지고 있어 HBM 관련주로 주목받고 있습니다.
미래반도체 (HBM 관련주)
동사는 1996년 1월에 설립되었으며, 2023년 1월 코스닥시장에 상장함. 전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업을 사업의 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주사업으로 하고 있음. 동사가 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나뉨. 삼성전자의 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있음.
출처 : 에프앤가이드
- HBM 관련 기술 보유
미래반도체는 HBM 메모리 테스트 및 검사 기술을 보유하고 있습니다. HBM 메모리의 핵심 기술인 고속 데이터 전송을 위한 테스트 및 검사 기술은 HBM 시장 진출에 중요한 요소입니다. - HBM 관련 장비 생산
미래반도체는 HBM 메모리 생산에 필요한 테스트 및 검사 장비를 개발하고 있습니다. HBM 메모리의 수율 향상을 위한 핵심 장비를 보유하고 있어 HBM 시장에서 경쟁력을 가질 수 있습니다. - 주요 반도체 기업과의 협력
미래반도체는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업과 협력하여 HBM 관련 기술을 개발하고 있습니다. 이를 통해 HBM 시장 진출을 위한 기반을 마련하고 있습니다. - HBM 관련주 수혜
증권가에서는 미래반도체를 HBM 관련주 수혜주로 꼽고 있습니다. HBM 생산에서 중요한 수율 향상을 위한 테스트 장비 분야에서 미래반도체가 강점을 가지고 있기 때문입니다. - 종합 정리
미래반도체는 HBM 메모리 테스트 및 검사 기술을 보유하고 있으며, HBM 메모리 생산에 필요한 핵심 장비를 개발하고 있습니다. 또한 국내 주요 반도체 기업과의 협력을 통해 HBM 시장 진출을 위한 기반을 마련하고 있습니다. 이에 따라 증권가에서는 미래반도체를 HBM 관련주 수혜주로 주목하고 있습니다.
코세스 (HBM 관련주)
동사는 1994년 설립되어, 반도체 후공정장비인 Solar Ball Attach System 장비, 레이저 응용장비와 OLED 제조공정의 레이저 응용 장비 등을 제조하는 업체임. 대표적인 고객사로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 고객과 EDO, Partron 등 다국적 반도체 페키징 전문기업이 있음. 매출구성은 장비 등의 제품 99.9%, 기타 0.1% 등으로 이루어져 있음.
출처 : 에프앤가이드
- HBM 테스트 및 검사 기술 보유
코세스는 HBM 메모리의 핵심 기술인 고속 데이터 전송을 위한 테스트 및 검사 기술을 보유하고 있습니다. - HBM 관련 장비 생산
코세스는 HBM 메모리 생산에 필요한 테스트 및 검사 장비를 개발하고 있습니다. - 주요 반도체 기업과의 협력
코세스는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업과 협력하여 HBM 관련 기술을 개발하고 있습니다. - HBM 관련주 수혜
증권가에서는 코세스를 HBM 관련주 수혜주로 주목하고 있습니다.
피엠티 (HBM 관련주)
주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품으로 경쟁력이 있음. 소형 정밀 기계 기술인 MEMS 기술을 기반으로 하여 2006년에 3D MEMS 프로브 카드, 2023년 5월부터 2D MEMS 프로브 카드를 개발 및 상용화하여 고객사에 공급함. 현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는 피치에 충분히 대응할 수 있어 향후 시장 경쟁력 유지 가능함.
출처 : 에프앤가이드
- HBM 테스트 및 검사 장비 생산
피엠티는 HBM 메모리의 핵심 기술인 고속 데이터 전송을 위한 테스트 및 검사 장비를 개발하고 생산하고 있습니다. - HBM 수율 향상 기술 보유
HBM은 여러 층으로 구성되어 있어 수율 확보가 중요한데, 피엠티는 MEMS 공정 기술을 활용하여 HBM 수율 향상에 기여하고 있습니다. - 주요 반도체 기업과의 협력
피엠티는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업과 협력하여 HBM 관련 기술을 개발하고 있습니다. - HBM 관련주 수혜
증권가에서는 피엠티를 HBM 관련주 수혜주로 주목하고 있습니다. - 국책과제 선정
피엠티는 FOWLP 기술을 활용한 3D IC 핵심소재와 공정기술 개발 국책과제에 선정되어 HBM 관련 기술 개발을 진행하고 있습니다.
종합적으로 피엠티는 HBM 메모리 생산에 필수적인 테스트 및 검사 장비 기술, 수율 향상 기술, 주요 반도체 기업과의 협력 등을 바탕으로 HBM 관련주로 주목받고 있습니다.
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